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    芯片分选机的技术实现要素




    

        为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提出一种芯片分选机,该芯片分选机能够在不损伤芯片的前提下有效顶起薄芯片,同时降低吸嘴对芯片的压力,防止芯片被压破。本实用新型采用的技术方案是,设计一种芯片分选机,包括:顶升机构和设于顶升机构上方的拾取机构。


        顶升机构包括:定位在拾取机构正下方的吸盘、活动设于吸盘下方的顶块、安装在顶块底部的连接杆、设于连接杆底端推动其上下运动的升降电动件,顶块的顶部排列有多个顶柱,顶块的顶面中心位置间隔排列有多个顶柱,所有顶柱的顶面齐平,吸盘上设有可容纳顶柱伸出的顶出孔,吸盘上还均匀排布有真空吸孔,真空吸孔与外部气动部件相连接。

        其中,顶升机构还包括:支撑在吸盘底部的安装套和设于安装套中的内套,安装套的顶端设有位于吸盘与内套之间的上通孔,内套中设有与上通孔连通的下通孔,连接杆的顶部设有向外凸出的圆环,顶块可在上通孔内上下活动运动,圆环可在下通孔内上下活塞运动,外部气动部件抽取上通孔内的空气。

        进一步的,拾取机构包括:转臂、安装在转臂一端的拾取杆、固定在拾取杆底端的吸嘴、安装在转臂另一端的旋转升降机构,旋转升降机构可推动转臂水平转动至吸嘴位于吸盘的正上方。拾取杆底端固定有吸嘴杆,吸嘴通过吸嘴杆固定在拾取杆上。拾取杆通过至少一个弹片安装在转臂上,弹片的两端分别固定在转臂及拾取杆上。




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