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    带你了解芯片测试分选方法




        随着半导体制造及检测工艺的不时开展,分选机被普遍应用于半导体器件的检测过程中,以对半导体封装芯片(1C)停止质量质量测试,分选出测试合格和不合格的废品。而随着半导体封装芯片的产能不时提升,为了进步测试分选的效率,分选机通常具有多个工位,以对多个半导体封装芯片同时测试和分选。

     

     

        其中,第一工位机械手1的连到了 TEST2,第二工位机械手2的连到了 TEST1.假设TEST1测试是经过(PASS),而TEST2测试是不经过(FAIL),分选时机把第一工位机械手1的芯片分到PASS类中,把第二工位机械手2的芯片分到FAIL类中,但实践上TEST2测的是第一工位机械手1上的芯片,这样就会招致PASS类中会有FAIL的产品。同样,假如通讯电缆接错而衔接机械手与测试端口的测试电缆衔接正确也会产生这误分类结果。

        提供具有多个测试端口和多个通讯接口的测试仪、以及具有多个工位和多个通讯接口的分选机;经过通讯电缆将测试仪的通讯接口与分选机的通讯接口一对一衔接,并经过测试电缆将测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一衔接;保存分选机的尚未经过测试的一个工位并关闭分选机的其他工位。

        测试当前保存的工位与测试仪测试端口的测试电缆衔接关系以及当前保存的工位对应的分选机通讯接口与相应的测试仪通讯接口之间的通讯电缆衔接关系能否正确,若测试出衔接关系正确则当前保存的工位经过测试,再次停止S3步骤,直至一切工位都经过测试。




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