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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
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    芯片装载/卸载机(Load/Unloader ) 芯片装载/卸载机(Load/Unloader )

    主要用于对存储芯片测试结果进行分选分类放置到TRAY盘中,及测试前进行存储芯片装载到烧板夹具中。 型号:机种(BW-FX-500);产品尺寸:最小5*5mm、最大30*25mm;吸盘数量:11*4+2=46pcs;托盘外形尺寸(长X宽):315x135.9mm(根据客户而定);IC类型:QFP TSOP BGA
     
     
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