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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
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    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
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    芯片测试治具工装测试治具

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    BW-GDW-660 BW-GDW-660

    型号:机种(BW-GDW-660)用于芯片封装后高低温老化测试 产品尺寸:内尺寸:W1250*H1500*D800、外尺寸:W2680*H2230*D1590;温度范围:-10℃~+150℃;最大测试速度:10MHz; 插槽数量:60个;电源电压范围:PS1~PS4:+0.5V~4V/25A PS1~PS2:+0.5V~5V/30A
     
     
    BW-GDW-800 BW-GDW-800

    型号:机种(BW-GDW-800)用于芯片封装后老化测试 ;产品尺寸:内尺寸:W1250*H1500*D800 外尺寸:W2680*H2230*D1590;稳定范围:-50℃~+150℃;最大测试速度:10MHz ;插槽数量:60个;电源电压范围:PS1~PS4:+0.5V~4V/25A ; PS1~PS2:+0.5V~5V/30A
     
     
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