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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
    BW-GDW-660BW-GDW-800
    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
    无尘充氮烤箱晶振点胶固化线
    无尘充氮隧道炉IR隧道炉
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    工装测试治具
    芯片测试治具工装测试治具

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    BW-GDW-660 BW-GDW-660

    型号:机种(BW-GDW-660)用于芯片封装后高低温老化测试 产品尺寸:内尺寸:W1250*H1500*D800、外尺寸:W2680*H2230*D1590;温度范围:-10℃~+150℃;最大测试速度:10MHz; 插槽数量:60个;电源电压范围:PS1~PS4:+0.5V~4V/25A PS1~PS2:+0.5V~5V/30A
     
     
    无氧隧道炉 无氧隧道炉

    型号:机种名称:BW-WCWY-550;尺寸:内尺寸:L3800*W550*H50(MM);外尺寸:L5500*W1400*H1850(MM);温度范围:+60℃----Max300℃;温度均匀度:300℃±1.5%;升温时间:+60℃----300℃ 45mins;氮气配备:N2:(3.5KGf/cm²)99.9995%
     
     
    无氧隧道炉550IR 无氧隧道炉550IR

    型号:机种:BW-WCWY-550IR(含氧量≤100PPM);尺寸:内尺寸:1650*660*50(MM);外尺寸:3650*1450*1650(MM);温度范围:+60℃----Max300℃;温度控制:PLC,PID控制,电子感应,数字显示;温度系统:输入用CA感应棒,输出以SSR无接点
     
     
    卷对卷无尘隧道炉 卷对卷无尘隧道炉

    型号:机种名称:BW-WCSD90-16型;尺寸:内尺寸:L15000*W1200*H100(MM);外尺寸:L16000*W1500*H2200(MM);温度范围:RT-200℃;温度均匀度:200℃±1.5%;升温时间:RT----200℃<35mins;输送系统:铁氟龙布带,0.5—2m/min 可调
     
     
    无尘/无氧化烤箱 无尘/无氧化烤箱

    型号:机种:BW-2WCHX-600;尺寸:内尺寸:500*600*500*2PCS(MM);外尺寸:1400*1850*1200(MM);温度范围:+60℃----Max300℃;温度均匀度:300℃±1.5%;升温时间:+60℃----300℃ 45mins 型号:机种:BW-WCHX-600;尺寸:内尺寸:500*600*500*2PCS(MM);外尺寸:1400*1850*1200(MM);温度范围:+60℃----Max300℃;温度均匀度:300℃±1.5%;升温时间:+60℃----300℃ 45mins
     
     
    无尘充氮烤箱 无尘充氮烤箱

    型号:机种名称:BW-WCKX10-111型;尺寸:内尺寸:W800*H1100*D600(MM);外尺寸:W1350*H2000*D900(MM);温度范围:RT---Max250℃;温度均匀度:250℃±1.5%;升温时间:RT---250℃ 35mins;材质:内膛 SUS304不锈钢板,外部SS41#钢板烤漆
     
     
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